台湾设计师周 华硕展出ZENBOOK外壳工艺
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台湾设计师周上，华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段，让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度，ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点，相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重，要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说，要先将铝块削薄成想要的形状，再挖出一个个空洞，让键盘按键及触摸板探出头来，再经过发丝纹的表面处理，最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多，只是因为上盖是曲面的关系，其实做起来比键盘面更加地复杂，特别是内部还精密地计算过，确保能在不影响结构性的前提下，尽可能地多削去铝材料，减轻重量。当然，上盖的同心圆发丝纹纹路，自然是华硕最得意的卖点之一。
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