台湾设计师周 华硕展出ZENBOOK外壳工艺
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台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。2/12
台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。3/12
台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。4/12
台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。5/12
台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。6/12
台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。7/12
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台湾设计师周上,华硕拿出了ZENBOOK金属外壳在生产过程中的各个阶段,让我们看一看生产金属机身所需的各种复杂的工艺。为了保证强度,ZENBOOK的整个机身都采用了整块的锻造铝做为加工的起点,相对于铸造铝拥有更强的机械特性。一开始的铝块相当厚重,要经过多个程序才能变成最后安装在ZENBOOK上的样子。以键盘面来说,要先将铝块削薄成想要的形状,再挖出一个个空洞,让键盘按键及触摸板探出头来,再经过发丝纹的表面处理,最后才是阳极处理上色。上盖的程序也是差不多,只是因为上盖是曲面的关系,其实做起来比键盘面更加地复杂,特别是内部还精密地计算过,确保能在不影响结构性的前提下,尽可能地多削去铝材料,减轻重量。当然,上盖的同心圆发丝纹纹路,自然是华硕最得意的卖点之一。