双散热风扇设计 戴尔Vostro 5460拆解

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戴尔Vostro 5460是戴尔成就系列第一款超极本产品,作为一款面向主流商务用户的产品,Vostro 5460保持了Vostro 系列原有的沉稳气质,酷睿i5 3337UM处理器和4GB内存带来了主流的性能,而5599元的官方报价为我们提供了实惠,那么如此高性价比的一款商务超极本的内部构造又是什么样的呢?请看下面的真机拆解。
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戴尔Vostro 5460底面由11颗螺丝和卡扣固定,拆卸起来相对简单。
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戴尔Vostro 5460底板采用塑料材质
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戴尔Vostro 5460内部结构紧凑,采用双散热风扇
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戴尔Vostro 5460采用2.1声道音响系统,机身两侧不仅各设有一个喇叭,而且还提供了一个独立的低音单元。
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戴尔Vostro 5460配置11.4V 51.2Wh锂离子聚合物电池,电池的左右两侧各设置2个卡扣将其固定在机身上。
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戴尔Vostro 5460电池厚度不足7mm
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戴尔Vostro 5460只提供了1个内存插槽且随机配备4GB内存。
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为了节省空间,戴尔Vostro 5460采用半高的mSATA接口SSD固态和无线网卡。
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戴尔Vostro 5460搭载的32GB mSATA接口SSD固态采用SandForce主控芯片,配备Realtek RTL8723AE无线模块,不支持英特尔WIDI技术
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由于mSATA接口和Mini PCI-E接口外形完全一样,所以为了避免插错,Vostro 5460在主板上做了标识。
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Vostro 5460配备两个散热风扇,CPU与GPU被一条热管所覆盖。
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拆掉散热风扇以后的Vostro 5460
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Vostro 5460散热风扇厚度仅5.4mm
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Vostro 5460配备NVIDIA GeForce GT 630M独立显示核芯,主板正反两面共配置4颗海力士DDR3显存颗粒,总容量为1GB
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Vostro 5460搭载英特尔第三代酷睿i5-3337UM低功耗处理器,为了降低整机厚度,它将CPU直接焊接到主板上。
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Vostro 5460主板正面
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Vostro 5460主板背面
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Vostro 5460主板背面的两颗显存颗粒。
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戴尔Vostro 5460内部结构紧凑,设计合理。